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一方面承认“中高端PCB市场容量有限”，但另一方面，公司也同时提及受益高速运算服务器、AI等新兴计算场景对HDI板等高端产品需求的拉动，红板科技表示，其现有产能难以满足持续增长的市场需求，扩产成为公司进一步发展的迫切任务。

红板科技的产品主要应用于消费电子领域，2022年起因该领域需求回调，引发库存积压、销售压力与竞争加剧，导致产品均价下降、毛利率偏低；2024年得益于消费电子行业复苏，主营业务毛利率升温。

值得一提的是，公司报告期内的盈利水平的落后，也与其采取的经营策略有关。2023年，国内PCB行业已竞争加剧下背景下，直接导致公司产品的议价空间缩小，无法再通过维持原有价格来保障营收，为避免产能闲置，公司承接了部分低价业务，虽然该策略提升了产能利用率，但同时也使得当年HDI板销售价格大幅下降19.94%，拉低了整体盈利水平。

为开拓新业绩增长点，红板科技自2020年起布局IC载板产品，其载板工厂于2022年底投产。但受产能爬坡阶段固定生产成本较高的影响，2022年至2024年期间，公司IC载板、类载板的毛利率分别为-202.50%、-452.04%和-141.86%，显著拉低了主营业务整体毛利率。

今年上半年，红板科技毛利率回升至21.36%，盈利水平不仅高于同行均值的17.95%，还是博敏电子同期毛利率的2倍、中京电子同期毛利率的1.6倍——这两家公司的产品应用领域同样以消费电子市场为主。公司解释称，其上半年毛利率的回暖系受公司优化客户订单结构和产品工艺技术难度提升影响。而前述两家公司受自身新工厂投产的影响，毛利率处于较低水平。

不过这也意味着，未来募投项目落地后，固定资产增加将带来显著的新增折旧摊销，若项目效益无法快速兑现，成本压力将挤压毛利率。此外，若未来下游终端客户订单需求变动、议价能力提升、市场竞争加剧等因素，也可能给公司毛利率水平以及盈利能力带来波动。(本文首发证券之星，作者|吴凡)